Силиконовый водопровод.

07 Июн, 2008 1 комм.

Компания IBM, лидер микроэлектронной промышленности, в прошлом году заявила об изобретении, позволяющем создавать трехмерные микросхемы. На текущий момент все микросхемы изготавливаются на плоской подложке, в результате чего некоторые пути следования сигнала внутри микросхемы оказываются досточно длинными, что понижает быстродействие. IBM же своим изобретением предлагает сократить эти пути примерно в 1000 раз. Вместе с этим возрастет плотность элементов микросхемы, что в свою очередь приведет к увеличению тепловыделения на каждый квадратный сантиметр поверхности. Такой трехмерный чип площадью 4 кв.см и толщиной 1мм будет выделять около 1 килловата тепла (!!!).Соотвественно простым воздушным охлаждением поверхности здесь не обойтись.
На днях инженеры IBM продемонстрировали рабочий прототип жидкостной системы охлаждения встроенной в сам чип ! Между слоями кремния находятся специальные каналы диаметром около 50 микрон, через которые прогоняется вода. Несмотря на откровенную «враждебность» воды и электроники, ученым удалось создать надежную изоляцию и микросхема функционировала должным образом.

Обалдеть просто. Как то не вяжется в голове. Представьте, что у вас в процессоре есть крышечка радиатора и туда надо водичку периодически заливать. Или, например, уронил планку памяти, а из нее вся вода вытекла и она поэтому больше не работает…

Круто. Браво, IBM.

Теги записи:  Силиконовый водопровод

Похожие статьи:

Работаем!, Штучки-Дрючки

Об авторе

Дмитрий Паравин - IT-специалист, коммерческий директор компании "12 Праздников". Автор и владелец сайта Paravin.ru.

Один ответ на “Силиконовый водопровод.”

  1. kofein says:

    Щас представил: кусок склизкой-аморфной-полупрозрачной массы, в него воткнуты провода от переферии, внутри что-то движется и переворачивается. Поливать водой раз в 4 дня, иначе засохнет.

Оставьте отзыв